美国芯片领域的人才缺口日益扩大

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2023-08-14

牛津经济研究院(Oxford Economics)和半导体行业协会(Semiconductor industry Association)的一项研究发现,到2030年,由于缺乏教育培训项目和相关资金,技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会空缺6.7万个。

一年前,美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),美国各地的半导体公司纷纷承诺斥资2310亿美元在美国本土建设芯片制造中心。

将半导体制造业迁回美国的努力刺激了巨额支出。然而,随着各企业开始动工建设制造中心,随之而来的是对熟练劳动力规模的担忧。

全球最大的代工芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)表示,由于美国缺乏工人,该公司在亚利桑那州投资400亿美元的工厂不得不推迟生产。目前,台积电正在从台湾引进工人来处理高科技设备并培训美国工人。

台积电亚利桑那州总裁Brian Harrison表示称,正在安装美国独有的极其先进的设备,但美国工人对这些特定的工具和技术没有经验,我们仍在全面寻找更合格的熟练技工。

不过,并不是所有人都支持台积电的这一做法。亚利桑那州工会资助的“Stand with American Workers”网站认为,台积电的这一做法忽视了亚利桑那州工人的利益,试图剥削该州的廉价劳动力。

牛津经济研究院(Oxford Economics)和半导体行业协会(Semiconductor industry Association)的一项研究发现,到2030年,由于缺乏教育培训项目和相关资金,技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会空缺6.7万个。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger也认为美国半导体行业工人的工作技能需要提高,但其并不赞同台积电的做法,并将应对这些挑战的部分责任归咎于台积电。

自去年《芯片法案》通过以来,超过50所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力计划。学生招聘网站Handshake的数据显示,2022-23学年申请半导体公司全职工作的学生增加79%,而其他行业的增幅仅为19%。

许多芯片公司也在在大力投资,通过与当地的中学、高中、社区学院和大学合作,建立自己的人才输送渠道。如,半导体制造商GlobalFoundries与佐治亚理工学院和普渡大学,在半导体研究和教育方面进行合作。

不过,GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示,由于政府试图在未来十年将美国的制造能力增加一倍,美国在半导体行业不仅面临巨大的压力,而且还有许多工作需要从头开始。

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非农数据是指美国劳工部每月发布的非农人口就业报告,也称为非农就业统计(Nonfarm Payrolls)。

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